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联发科预告将于12月23日15点举行2024 MediaTek天玑芯片芯片发布会，正式发布天玑8400。

据悉，天玑8400采用全大核架构设计，包括一个A725 3.25GHz、三个A725 3.0GHz以及四个A725 2.1GHz，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的显著提升。

这颗芯片将由REDMI首发搭载，敬请关注。